Wszystkie produkty
Gratowanie ceramicznych środków polerskich 850 μm-1180 μm Ziarno ceramiczne B10 Niższa szybkość zużycia
| Nazwa: | Ścierne śrutowanie ceramiczne |
|---|---|
| Materiał: | Cyrkonia |
| Kształt: | Piasek |
Sferyczne ścierniwo ceramiczne ZrO2 Zmniejsz przeładowanie 70-125 μm
| Stosowanie: | przemysł |
|---|---|
| Kształt: | Kulisty |
| zanieczyszczenie metalem: | NIE |
Koraliki ceramiczne z krystalizowanego tlenku cyrkonu 425μM-600μM B30 o dobrej elastyczności
| Nazwa: | Ceramiczny materiał ścierny |
|---|---|
| Materiał: | Cyrkonia |
| Kształt: | Piasek |
125-250 μm Ścierne ścierniwo ceramiczne B60 Biała miękka metalowa część robocza
| Typ: | B60 |
|---|---|
| Materiał: | Cyrkonia |
| zużycie sprzętu: | niski |
600-850μM Materiał ścierny do piaskowania Biały ceramiczny środek czyszczący B20
| Kolor: | Biały |
|---|---|
| Skład chemiczny: | ZRO2 |
| Typ: | B20 |
Białe ceramiczne mikrokulki 600 μm-850 μm Ceramiczne środki do gratowania
| Stosowanie: | Polerowanie |
|---|---|
| Tetragonalny: | 68% |
| Faza szklista: | 32% |
850μM-1180μM Ceramiczny materiał do piaskowania Trwałe śrutowanie
| Nazwa: | Ceramiczne środki do piaskowania |
|---|---|
| ZRO2: | 65% |
| Rozmiar: | 850-1180μm |
Mikrosfery ceramiczne Z210, środki do śrutowania wolne od zanieczyszczeń
| Stosowanie: | Szlifowanie, piaskowanie |
|---|---|
| Kolor: | Biały |
| Materiał: | ZRO2 |
Środek do usuwania kamienia z ceramicznych kulek o długiej żywotności 600 μM-850 μM
| Nazwa: | Ceramiczne środki do piaskowania |
|---|---|
| Gęstość: | 4,5kg/dm³ |
| ZRO2: | 65% |
643HV-785HV Szlifowanie ceramicznych kulek 425μM-600μM Trwała mikrosfera
| Funkcja: | Kulisty bezpyłowy |
|---|---|
| Nazwa: | Szlifowanie ceramicznych koralików |
| Gęstość: | 4,5kg/dm³ |