Wszystkie produkty
słowa kluczowe [ ceramic shot peening beads ] mecz 150 produkty.
Części ceramiczne z węglika krzemu o nieregularnym kształcie o temperaturze topnienia 2050 ° C
| Ziarno ścierne: | tlenek glinu |
|---|---|
| Twardość: | 7,5-8,5 |
| Materiał: | Ceramiczny |
Biały ceramiczny materiał ścierny do piaskowania 70μm - 125μm B120 Long Service Life
| Nazwa: | Koraliki ceramiczne z cyrkonu |
|---|---|
| Materiał: | Cyrkonia |
| Technologia produkcji: | metoda topienia |
Biała ceramiczna kulka do piaskowania Z150 Piasek ceramiczny o wysokiej wytrzymałości Certyfikat ISO 9001
| Nazwa: | Ceramiczne koraliki cyrkonowe |
|---|---|
| Stosowanie: | Piaskowanie, polerowanie |
| Materiał: | SiO2, ZrO2 |
Środek ceramiczny do gratowania o wysokiej wytrzymałości 0-63μM Ceramiczne mikrokulki
| Nazwa: | Gratowanie mediów ceramicznych |
|---|---|
| Żywotność: | długie |
| Skład chemiczny: | SiO2, ZrO2 |
Gratowanie ceramicznych środków polerskich 850 μm-1180 μm Ziarno ceramiczne B10 Niższa szybkość zużycia
| Nazwa: | Ścierne śrutowanie ceramiczne |
|---|---|
| Materiał: | Cyrkonia |
| Kształt: | Piasek |
Kulka z krzemianu cyrkonu nadająca się do recyklingu, twardość 7,5 w skali Mohsa Z600 Ceramiczne środki czyszczące
| Technologia produkcji: | metoda topienia |
|---|---|
| ZRO2: | 60%-65% |
| Twardość Mohsa: | 7,5 |
125-250 μm Ścierne ścierniwo ceramiczne B60 Biała miękka metalowa część robocza
| Typ: | B60 |
|---|---|
| Materiał: | Cyrkonia |
| zużycie sprzętu: | niski |
Uzyskanie konsekwentnych wyników piaszczeniowania za pomocą ceramicznych mediów piaszczeniowych
| Kształt: | Możliwość dostosowania |
|---|---|
| Kolor: | Biały |
| Użycie: | Gratowanie |
Materiał ścierny do piaskowania ceramicznego 0-125 μM do gratowania materiałów ceramicznych do polerowania
| Żywotność usługi: | Długi |
|---|---|
| nazwisko: | Gratowanie mediów ceramicznych |
| Kształt: | Kulisty |
35% SiO2 B10 Ceramiczne kulki równoważące 1180 μm Ceramiczne środki czyszczące Bez zanieczyszczenia żelazem
| Nazwa: | Ceramiczne środki czyszczące |
|---|---|
| Rozmiar: | 850-1180μm |
| Stosowanie: | piaskowanie |